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申请/专利权人：京瓷株式会社
摘要：电子部件搭载用基体1具备：金属基体11，具有第一面和框状的凹部12，该凹部在第一面开口且具有底面、内侧面及外侧面；以及绝缘基板21，经由接合材料31被接合到第一面中的被凹部12包围的位置，在凹部12中，在内侧面具有保护层13，在底面12a不具有从内侧面相连至外侧面的保护层13。
主权项：1.一种电子部件搭载用基体，具备：金属基体，具有第一面和框状的凹部，所述凹部在该第一面开口且具有底面、内侧面及外侧面；以及绝缘基板，经由接合材料被接合到所述第一面中的被所述凹部包围的位置，在所述凹部中，在所述内侧面具有保护层，在所述底面不具有从内侧面相连至外侧面的所述保护层，所述接合材料与所述底面和所述内侧面接合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 京瓷株式会社 电子部件搭载用基体以及电子装置
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