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改进的SMA树脂制剂 

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申请/专利权人:伊索拉美国有限公司

摘要:本发明涉及一种树脂组合物,其包括至少两种不同的惰性填料,该树脂组合物可用于制备用于制造印刷电路板的预浸料和层压板。

主权项:1.一种树脂组合物,其包含:基于干燥无溶剂的树脂,5至40wt%的苯乙烯马来酸酐共聚物;基于干燥无溶剂的树脂,10至50wt%的至少一种环氧树脂;所述至少一种环氧树脂选自溴化双酚A环氧树脂、溴化双酚F环氧树脂、非溴化双酚A环氧树脂、非溴化双酚F环氧树脂、及其组合;基于干燥无溶剂的树脂,大于0至20wt%的至少一种交联剂,所述至少一种交联剂选自四溴双酚A、四-DOPO-双酚A、及其混合物;滑石;其中所述滑石以干重计以5至25wt%的量存在于所述树脂组合物中,和二氧化硅,其中所述二氧化硅以干重计以5至25wt%的量存在于所述树脂组合物中。

全文数据:

权利要求:

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