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申请/专利权人：亚海新材料科技(山东)有限公司

摘要：本发明公开了一种芯片封装用环氧灌封胶的制备方法，属于环氧胶技术领域，包括以下步骤：向环氧树脂中加入阻燃剂，搅拌混合，再向其中加入导热填料、稀释剂和增韧剂，搅拌混合，再向其中加入分散剂、消泡剂和偶联剂，搅拌混合，搅拌完毕后，抽真空，继续搅拌混合，得到组分A；将环氧固化剂和促进剂搅拌混合，搅拌完毕后，抽真空，继续搅拌混合，得到组分B；将组分A和组分B搅拌混合，搅拌混合完毕后，得到芯片封装用环氧灌封胶。本发明通过进行导热填料和阻燃剂的改进，提高环氧灌封胶的导热性能和阻燃性能，本发明制备的环氧灌封胶的导热系数≥1.4wm·k；25℃，极限氧指数≥37%，阻燃级别达到V‑0。

主权项：1.一种芯片封装用环氧灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、向环氧树脂中加入阻燃剂，搅拌混合，再向其中加入导热填料、稀释剂和增韧剂，搅拌混合，再向其中加入分散剂、消泡剂和偶联剂，搅拌混合，搅拌完毕后，抽真空，继续搅拌混合，得到组分A；S2、将环氧固化剂和促进剂搅拌混合，搅拌完毕后，抽真空，继续搅拌混合，得到组分B；S3、将组分A和组分B搅拌混合，搅拌混合完毕后，得到芯片封装用环氧灌封胶；所述阻燃剂由以下步骤制备：B1：取氯仿，在氮气保护下，向其中搅拌加入香草醛、三乙胺和三氯氧磷，搅拌至固体完全溶解，再升温至40～50℃，搅拌反应24h，反应完毕后，冷却至室温，过滤，滤液经饱和食盐水洗涤三次，再经浓缩结晶，得到中间体一；B2：取无水乙醇，在氮气保护下，向其中搅拌加入中间体一和乙醇胺，搅拌至固体完全溶解，再升温至50～55℃，搅拌反应4～5h，反应完毕后，冷却至室温，旋蒸除去无水乙醇，得到中间体二；B3：取1,4-二氧六环，在氮气保护下，向其中搅拌加入中间体二和9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物，再升温至70～75℃，搅拌反应4～5h，反应完毕后，冷却至室温，抽滤，取固体组分用1,4-二氧六环洗涤三次，得到阻燃剂；S1中所述环氧树脂、导热填料、阻燃剂、稀释剂、增韧剂、分散剂、消泡剂和偶联剂的质量比为37～40:15～20:4～7:3～4:12～15:1～2:1～2:1～2；所述环氧固化剂由甲基四氢苯酐和甲基纳迪克酸酐按照质量比9.0～9.5:1混合而成；所述促进剂为2-乙基咪唑和2-乙基-4-甲基咪唑中的一种；所述导热填料由以下步骤制备：A1：将氯仿和磺酰氯混合，得到活化液，向活化液中搅拌加入六方氮化硼，再置于室温条件下超声搅拌混合48h，超声搅拌混合完毕后，再经真空过滤，取固体组分用二氯甲烷洗涤三次，再置于80～100℃条件下干燥12h，得到活化六方氮化硼；A2：向甲苯中搅拌加入γ-氨丙基三乙氧基硅烷，升温至80～100℃，恒温搅拌30min，再向其中滴加去离子水，回流水解2～4h，回流水解完毕后，纯化去除生成的乙醇和未反应的去离子水，得到硅醇混合溶剂；A3：向甲苯中搅拌加入活化六方氮化硼，超声分散1～2h，再向其中搅拌加入硅醇混合溶剂，搅拌混合10～20min，再向其中加入质量分数为18%的稀盐酸调节体系ph至6.0～6.5，体系再升温至112～115℃，回流反应4～5h，回流反应完毕后，冷却至室温，抽滤，取固体组分先后用无水乙醇和去离子水洗涤，再置于80～100℃真空条件下干燥2～4h，得到导热填料；A1中所述氯仿和磺酰氯的体积用量比为1:1；A1中所述活化液和六方氮化硼的用量比为200mL:50.0g；A2中所述甲苯、γ-氨丙基三乙氧基硅烷和去离子水的用量比为100mL:20mL:8～10mL；A3中所述甲苯、活化六方氮化硼、硅醇混合溶剂的用量比为100mL:20g:80～100mL；B1中所述氯仿、香草醛、三乙胺和三氯氧磷的用量比为200mL:0.2mol:0.2mol:0.1mol；B2中所述无水乙醇、中间体一和乙醇胺的用量比100mL:0.1mol:0.1mol；B3中所述1,4-二氧六环、中间体二、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物的用量比为100mL:0.1mol:0.2mol。

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