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申请/专利权人：四川省华兴宇电子科技有限公司

摘要：本申请提供的印制电路板嵌铜质量分析方法及系统，涉及嵌铜质量分析技术领域。在本申请中，首先，采集到目标印制电路板的目标嵌铜监控图像数据；其次，确定出目标印制电路板的电路板语义向量和目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量；然后，基于目标印制电路板的电路板语义向量和目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量，对目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像进行对比分析，输出目标印制电路板的嵌铜质量分析数据。基于上述内容，可以改善现有技术中存在的印制电路板嵌铜质量分析的可靠度相对不高的问题。

主权项：1.一种印制电路板嵌铜质量分析方法，其特征在于，包括：采集到目标印制电路板的目标嵌铜监控图像数据，其中，所述目标嵌铜监控图像数据包括所述目标印制电路板在目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集，所述目标嵌铜环节是指所述目标印制电路板的嵌铜过程包括的多个嵌铜环节中的最后一个嵌铜环节以外的一个嵌铜环节，所述嵌铜环节是在时间维度按照预设时间粒度或在空间维度上按照预设空间粒度，对所述目标印制电路板的嵌铜过程进行分割以形成；确定出所述目标印制电路板的电路板语义向量和所述目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量，其中，所述电路板语义向量用于反映所述目标印制电路板在进行嵌铜之前所述目标印制电路板包括的电路板具有的语义信息，所述嵌铜监控图像语义向量用于反映所述目标印制电路板在嵌铜过程中的图像具有的语义信息，且该语义信息包括电路板的语义信息和嵌入的铜块的语义信息；基于所述目标印制电路板的电路板语义向量和所述目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量，对所述目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像进行对比分析，输出所述目标印制电路板的嵌铜质量分析数据，其中，所述嵌铜质量分析数据用于反映所述目标印制电路板的质量，该质量与嵌铜过程中所述目标印制电路板形成的损伤程度之间具有负相关的对应关系；其中，所述基于所述目标印制电路板的电路板语义向量和所述目标嵌铜环节的嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量，对所述目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像进行对比分析，输出所述目标印制电路板的嵌铜质量分析数据的步骤，包括：依据每一个所述嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量和该嵌铜监控图像在嵌铜监控图像集中的集合分布关系，挖掘出每一个嵌铜监控图像的嵌铜环节语义向量，其中，所述集合分布关系用于反映对应的嵌铜监控图像的采集先后信息；依据所述嵌铜环节语义向量，挖掘出所述目标印制电路板在所述目标嵌铜环节下的嵌铜环节深度向量；依据所述目标印制电路板对应的电路板语义向量、每一个所述嵌铜监控图像的嵌铜监控图像语义向量和所述嵌铜监控图像集中嵌铜监控图像之间的第一图像关联信息，挖掘出所述嵌铜监控图像集中每一个嵌铜监控图像的嵌铜相关语义向量；依据所述嵌铜相关语义向量，挖掘出所述目标印制电路板在所述目标嵌铜环节下的嵌铜相关深度向量；依据所述目标印制电路板的嵌铜环节深度向量和嵌铜相关深度向量，对所述目标嵌铜环节的后一个嵌铜环节的嵌铜监控图像进行对比分析，输出所述目标印制电路板的嵌铜质量分析数据。

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