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申请/专利权人：上海应用技术大学
摘要：本发明涉及一种嵌有含孔陶瓷散热体电路板及其制备方法，涉及电路板技术领域，包括：基板，基板包括芯板，以及分别设置于芯板两侧的两个第一铜箔层，每个第一铜箔层上设置有内层线路；分别设置于基板两侧的两块涂覆树脂铜箔，每块涂覆树脂铜箔由树脂层和第二铜箔层叠而成，树脂层与基板抵接，第二铜箔层上设置有外层线路；嵌入基板及基板两侧树脂层的陶瓷散热体，陶瓷散热体两端面设置有与第二铜箔层处于同一高度的金属层，陶瓷散热体沿其嵌入方向设置有通孔，通孔内填充有热导率大于陶瓷的材料。与现有技术相比，本发明不增加额外的体积，并且显著提升了多层线路的散热性能，因此具有广泛的应用前景。
主权项：1.一种嵌有含孔陶瓷散热体的电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板包括芯板，以及分别设置于芯板两侧的两个第一铜箔层，每个所述第一铜箔层上设置有内层线路；分别设置于基板两侧的两块涂覆树脂铜箔，每块所述涂覆树脂铜箔由树脂层和第二铜箔层叠而成，所述树脂层与基板抵接，所述第二铜箔层上设置有外层线路；嵌入基板及基板两侧树脂层的陶瓷散热体，所述陶瓷散热体两端面设置有与所述第二铜箔层处于同一高度的金属层，所述陶瓷散热体沿其嵌入方向设置有通孔，所述通孔内填充有热导率大于陶瓷的材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海应用技术大学 一种嵌有含孔陶瓷散热体电路板及其制备方法
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