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摘要：本发明属于镀锡设备领域，具体涉及一种半导体元件加工用镀锡设备，包括装置主体，所述装置主体的表面设置有旋转装置，所述旋转装置的内部设置有装夹装置，所述装置主体的表面设置有循环装置，所述旋转装置包括中心柱，所述中心柱的端面固定连接有主齿轮。该半导体元件加工用镀锡设备，通过设置的旋转装置，当需要对半导体元件进行滚筒式镀锡时，将孔洞板通过固定柱安装在侧板的表面，多个孔洞板的通过其定位球进行相互卡接，从而进行相互锁定，此时将该装置放置在电解池的凹槽内部，从而使得主齿轮与驱动齿轮相互啮合，将定位柱塞入推板的内壁，从而对旋转装置进行完全限位，启动电动机，使得电动机带动旋转装置在电解池的内部进行旋转镀锡。
主权项：1.一种半导体元件加工用镀锡设备，包括装置主体1，其特征在于：所述装置主体1的表面设置有旋转装置2，所述旋转装置2的内部设置有装夹装置3，所述装置主体1的表面设置有循环装置4，所述旋转装置2包括：中心柱201，所述中心柱201的端面固定连接有主齿轮202，所述主齿轮202的表面固定连接有侧板203，所述侧板203的表面开设有斜槽204，所述斜槽204的内壁与固定柱205的表面滑动连接。
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