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摘要：本发明涉及一种感光性多层树脂膜、使用该感光性多层树脂膜的印刷布线板及其制造方法，以及半导体封装。感光性多层树脂膜具有第一树脂组合物层及第二树脂组合物层，所述第一树脂组合物层及所述第二树脂组合物层分别含有A具有烯属不饱和基的化合物、B热固性树脂、C光聚合引发剂及D无机填充材料；对所述感光性多层树脂膜照射2Jcm2的紫外线后，以170℃加热1小时，由此使其固化，然后，将在预定的粗糙化处理的条件下，在所述第一树脂组合物层的表面露出而所述第二树脂组合物层的表面未露出的状态下进行粗糙化处理时的重量减少量设为a，将在所述第二树脂组合物层的表面露出而所述第一树脂组合物层的表面未露出的状态下进行粗糙化处理时的重量减少量设为b时，a小于b，且a小于或等于10gm2。
主权项：1.一种感光性多层树脂膜，其具有第一树脂组合物层及第二树脂组合物层，所述第一树脂组合物层及所述第二树脂组合物层分别含有：A具有烯属不饱和基的化合物、B热固性树脂、C光聚合引发剂及D无机填充材料，对所述感光性多层树脂膜照射2Jcm2的紫外线后，以170℃加热1小时，由此使其固化，然后，将在下述粗糙化处理的条件下在所述第一树脂组合物层的表面露出而所述第二树脂组合物层的表面未露出的状态下进行粗糙化处理时的重量减少量设为a，将在下述粗糙化处理的条件下在所述第二树脂组合物层的表面露出而所述第一树脂组合物层的表面未露出的状态下进行粗糙化处理时的重量减少量设为b时，a小于b，且a小于或等于10gm2，粗糙化处理的条件：将粗糙化对象物在70℃的溶胀液中浸渍5分钟，接着，在80℃的氧化剂溶液中浸渍15分钟，进而在50℃的中和液中浸渍5分钟后进行干燥。
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百度查询： 株式会社力森诺科 感光性多层树脂膜、印刷布线板、半导体封装及印刷布线板的制造方法
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