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摘要：本发明提供一种表面处理铜箔，对绝缘性树脂基材的锚固效果优异，另外，对于成型温度高的低介电常数树脂基材也能够维持高密合性，并且能够实现高耐热性，而且，能够将插入损耗抑制得很低，因此能够适用在使用成型温度为300℃以上的低介电常数树脂基材的高频信号传输用印刷配线板的制造中。一种表面处理铜箔，在未处理铜箔的至少一面具备粗化处理层，在所述粗化处理层上具备耐热处理层，在所述耐热处理层上具备铬酸盐处理层，其中，所述粗化处理层由一次粒径为0.5μm以上且0.9μm以下的铜粒子形成，所述耐热处理层是含有钴和钼的耐热处理层，所述铬酸盐处理层的处理面的光泽度Gs85°为60以上且80以下。
主权项：1.一种表面处理铜箔，在未处理铜箔的至少一面具备粗化处理层，在所述粗化处理层上具备耐热处理层，在所述耐热处理层上具备铬酸盐处理层，其中，所述粗化处理层由一次粒径为0.5μm以上且0.9μm以下的铜粒子形成，所述耐热处理层是含有钴和钼的耐热处理层，所述铬酸盐处理层的处理面的光泽度Gs85°为60以上且80以下。
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百度查询： 福田金属箔粉工业株式会社 表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的覆铜层压板以及印刷配线板
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