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摘要：本发明公开了一种减少LGA焊盘核心板卡焊接气泡的方法，包括以下步骤：S1，准备工作：准备好需要焊接的核心板卡、印制板、钢网和焊接设备；S2，印刷锡膏：通过钢网上的网孔在印制板的每个焊盘对应的位置上印刷锡膏，其中，钢网上的网孔内设有隔板，使印刷在印制板上的锡膏上形成排气槽；S3，放置核心板卡：将核心板卡摆放在印制板上，确保核心板卡与焊盘对齐；S4，焊接作业：通过焊接设备对核心板卡和印制板进行焊接。本发明通过在钢网的网孔内部设置隔板，使得印刷在印制板上的锡膏上形成排气槽，从而可以有效减少焊点内的气泡，进而可以有效保证产品良率和稳定性，减少产品报废及返修，降低生产成本。
主权项：1.一种减少LGA焊盘核心板卡焊接气泡的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，准备工作：准备好焊接需要的核心板卡、钢网、印制板和焊接设备，其中，钢网上的网孔内部设置有隔板；S2，印刷锡膏：通过所述钢网上的网孔在印制板的焊盘对应的位置上印刷锡膏，使印刷在所述印制板上的所述锡膏上形成排气槽；S3，放置核心板卡：将核心板卡摆放在印制板上，确保核心板卡与焊盘对齐；S4，焊接作业：通过焊接设备对核心板卡和印制板进行焊接；所述隔板中间位置处设有圆柱；所述圆柱的直径大于所述隔板的宽度。
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