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摘要：本发明公开了一种侧边多功能型晶圆级内埋芯片式光感封装结构，包括晶圆级封装、硅中介层、发射激光器、感应接收器和扩展晶圆级封装；硅中介层的底面封装在晶圆级封装上，形成光感封装结构主体；发射激光器和感应接收器分别内埋设置在硅中介层的顶部内，硅中介层内形成有发射硅穿孔和接收硅穿孔，使发射激光器通过发射硅穿孔与晶圆级封装电性连接，感应接收器通过接收硅穿孔与晶圆级封装电性连接；扩展晶圆级封装封装在光感封装结构主体的侧端面上，硅中介层内形成有扩展硅穿孔，使扩展晶圆级封装通过扩展硅穿孔与晶圆级封装电性连接。本发明涉及电子封装技术领域，能够解决现有技术中存在的技术问题。
主权项：1.一种侧边多功能型晶圆级内埋芯片式光感封装结构，其特征是：包括晶圆级封装（1）、硅中介层（2）、发射激光器（3）、感应接收器（4）和扩展晶圆级封装（5）；硅中介层（2）的底面封装在晶圆级封装（1）上，形成光感封装结构主体；发射激光器（3）和感应接收器（4）分别内埋设置在硅中介层（2）的顶部内，硅中介层（2）内形成有发射硅穿孔（201）和接收硅穿孔（202），使发射激光器（3）通过发射硅穿孔（201）与晶圆级封装（1）电性连接，感应接收器（4）通过接收硅穿孔（202）与晶圆级封装（1）电性连接；扩展晶圆级封装（5）封装在光感封装结构主体的侧端面上，硅中介层（2）内形成有扩展硅穿孔（203），使扩展晶圆级封装（5）通过扩展硅穿孔（203）与晶圆级封装（1）电性连接。
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百度查询： 青岛泰睿思微电子有限公司 侧边多功能型晶圆级内埋芯片式光感封装结构
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