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摘要：本申请涉及一种上锡装置及上锡方法，上锡装置包括载台、钢网和锡膏喷涂机构。载台用于承载电路板，电路板的待上锡面背向载台的一侧，且具有多个焊盘。钢网可移除地覆设于待上锡面，钢网对应焊盘的位置设置有开口，以使焊盘裸露。锡膏喷涂机构位于钢网的背向载台的一侧，锡膏喷涂机构用于朝钢网喷涂锡膏以将锡膏通过开口附着至焊盘。本申请的上锡装置及上锡方法，采取钢网覆设于待上锡面并通过开口供焊盘裸露，并利用锡膏喷涂机构朝钢网喷涂锡膏的方式进行上锡能够满足不同类型的电路板的上锡需要，同时提升了上锡效率。
主权项：1.一种上锡装置，其特征在于，包括：载台，用于承载电路板，所述电路板的待上锡面背向所述载台的一侧，且具有多个焊盘；钢网，可移除地覆设于所述待上锡面，所述钢网对应所述焊盘的位置设置有开口，以使所述焊盘裸露；锡膏喷涂机构，位于所述钢网的背向所述载台的一侧，所述锡膏喷涂机构用于朝所述钢网喷涂锡膏以将锡膏通过所述开口附着至所述焊盘。
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