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摘要：本发明提供了一种存储器装置的制造方法，包含提供基板，形成堆叠层于基板上，以及形成硬遮罩层于堆叠层上。硬遮罩层具有凸出部。方法包含形成图案化芯轴于硬遮罩层上，图案化芯轴包含相邻设置于凸出部的第一芯轴，设置于凸出部的顶表面上的第二芯轴，以及第三芯轴。方法更包含以图案化芯轴作为遮罩，依序图案化硬遮罩层以及堆叠层，以形成虚置结构及字线结构于基板上。堆叠层对应第一芯轴及第二芯轴的部分形成为虚置结构，堆叠层对应第三芯轴的部分形成为字线结构。
主权项：1.一种存储器装置的制造方法，其特征在于，包括：提供一基板；形成一堆叠层于该基板上；形成一硬遮罩层于该堆叠层上，其中该硬遮罩层具有一凸出部，该凸出部沿着一第一方向延伸；形成一图案化芯轴于该硬遮罩层上，其中该图案化芯轴包括：一第一芯轴，沿着该第一方向延伸且相邻设置于该凸出部；一第二芯轴，设置于该凸出部的顶表面上；以及一第三芯轴，沿着一第二方向延伸，其中该第一方向与该第二方向相交；以及以该图案化芯轴作为遮罩，依序图案化该硬遮罩层以及该堆叠层，以形成彼此分隔的一虚置结构及一字线结构于该基板上，其中该堆叠层对应该第一芯轴及该第二芯轴的部分形成为该虚置结构，该堆叠层对应该第三芯轴的部分形成为该字线结构。
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百度查询： 华邦电子股份有限公司 存储器装置的制造方法
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