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微纳线路板及其规模化制造工艺 

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摘要:本发明公开了一种微纳线路板及其规模化制造工艺,涉及柔性线路板技术领域,旨在解决绝缘保护层直接涂布在微纳电路的表面,不便于提升其与维纳电路表面的接触效果的技术问题,包括柔性线路板组件,所述柔性线路板组件包括两侧均覆盖设置有电磁屏蔽部件的基体部件,所述电磁屏蔽部件包括顶部和底部均对称形成相互交叉的稳固部件的电磁屏蔽层,所述稳固部件包括多个等距设置的稳固结构,所述稳固结构包括对称错位开设于电磁屏蔽层表面的直槽,所述直槽间位于电磁屏蔽层的表面连通开设有斜槽,所述稳固部件在相互交叉的位置形成有菱形嵌合槽。本发明具有提升绝缘保护层对于微纳电路保护的稳定性的优点。

主权项:1.一种微纳线路板,其特征在于,包括柔性线路板组件1;所述柔性线路板组件1包括两侧均覆盖设置有电磁屏蔽部件2的基体部件3;所述电磁屏蔽部件2包括顶部和底部均对称形成相互交叉的稳固部件的电磁屏蔽层201;所述稳固部件包括多个等距设置的稳固结构;所述稳固结构包括对称错位开设于电磁屏蔽层201表面的直槽202,所述直槽202间位于电磁屏蔽层201的表面连通开设有斜槽203,所述稳固部件在相互交叉的位置形成有菱形嵌合槽204。

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