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摘要：本发明涉及电镀技术领域IPC分类号：C25D，尤其涉及一种可用于不溶性阳极的电镀液及其电镀铜工艺。所述电镀液的组分包括：5H2O·CuSO4：20‑200gL；H2SO4：120‑300gL；Cl‑：10‑160mgL；7H2O·FeSO4：2‑100gL；光亮剂：0.1‑10mgL；抑制剂：40‑1600mgL；高纵横比通孔整平剂：2‑500mgL；电镀液的溶剂为水。本发明提供的电镀液和电镀铜工艺可对各类PCB载板上不同孔径尺寸的通孔进行电镀，即使PCB板经过化学镀铜处理、闪镀铜处理、过黑孔处理、过黑影处理、过导电膜处理，其通孔均可进行均匀镀铜，电镀效果优异。
主权项：1.一种可用于不溶性阳极的电镀液，其特征在于，所述电镀液的组分包括：5H2O·CuSO4：20-200gL；H2SO4：120-300gL；Cl-：10-160mgL；7H2O·FeSO4：2-100gL；光亮剂：0.1-10mgL；抑制剂：40-1600mgL；高纵横比通孔整平剂：2-500mgL；电镀液的溶剂为水。
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百度查询： 广东硕成科技股份有限公司 一种可用于不溶性阳极的电镀液及其电镀铜工艺
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