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摘要：本实用新型公开一种半自动电镀设备包括电镀架，所述电镀架上设有水平设置的电镀池，所述电镀池上的旁侧有若干等间距设置的电镀升降机构，所述电镀升降机构可带动电镀工件的位置在电镀池内进行升降；每个所述电镀升降机构内均设有电镀搅拌机构，所述电镀搅拌机构可带动电镀工件在电镀池内进行电镀搅拌；所述电镀池上还设有用于电镀的电镀整流设备。本实用新型实现了自动化的功能，能够定时，实现了能在设定的时间内电镀，完成后自动升起，该电镀设备使用方法，操作简单，设备维护方便，有利于降低设备操作难度，降低了操作人员的使用难度，提高了半导体的电镀效率，作业人员操作步骤少，降低作业人员的劳动强度。
主权项：1.一种半自动电镀设备，其特征在于：包括电镀架1，所述电镀架1上设有水平设置的电镀池11，所述电镀池11上的旁侧有若干等间距设置的电镀升降机构2，所述电镀升降机构2可带动电镀工件的位置在电镀池11内进行升降；每个所述电镀升降机构2内均设有电镀搅拌机构3，所述电镀搅拌机构3可带动电镀工件在电镀池11内进行电镀搅拌；所述电镀池11上还设有用于电镀的电镀整流设备4，所述电镀池11的旁侧设有与电镀升降机构2和电镀搅拌机构3电性连接的控制箱5。
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