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一种高标准形位公差的环状件多板拼焊工艺 

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摘要:本发明提供了一种高标准形位公差的环状件多板拼焊工艺,所述高标准形位公差≤±1mm,所述多板拼焊中的板料数量≥3,包括以下步骤:以每块板料中基准焊接边作为基准,根据最终产品中的外形,确定原始落料外形,进行激光落料;再进行分步式拼焊,先将相邻的两块板料中的基准焊接边对准后,焊接,焊接完成后得到双拼板;然后对双拼板上的后续焊接边进行修正以消除尺寸偏差,同时使焊接应力得以释放,最后将环状毛坯件进行激光切割,得到高标准形位公差的环状件。本发明可以圆满避免现有常规工艺的各种风险,达到完全的一致性、较高的综合成材率,实现质量和成本的最优,并且可以有效配合减少热成型零件后续3D加工的技术升级。

主权项:1.一种高标准形位公差的环状件多板拼焊工艺,所述高标准形位公差≤±1mm,所述多板拼焊中的板料数量≥3,其特征在于包括以下步骤:1根据焊接的先后顺序将每块板料中的最先被焊接的焊接边进行定义为基准焊接边,后续焊接的焊接边定义为后续焊接边;以每块板料中基准焊接边作为基准,根据环状件最终产品中的每块板料的外形,确定每块板料的原始落料外形,其中原始落料外形中除了基准焊接边外,其余的轮廓边缘以及后续焊接边均在最终产品中板料的外形基础上设置切割余量;2根据每块板料的原始落料外形,进行激光落料;3进行分步式拼焊,先将相邻的两块板料中的基准焊接边对准后,用夹具固定,然后进行焊接,焊接完成后得到双拼板;若板料的总数量为奇数个,则多出的一块板料先不焊接;4在双拼板和双拼板进行焊接前,或者在双拼板和单块板料进行焊接前,采用切割头对双拼板上的后续焊接边进行修正以消除先前焊接工序所导致的尺寸偏差,同时使原有焊接应力得以释放,修正后再放在夹具上固定,然后进行焊接,焊接完成后得到多拼板或者是环状毛坯件;对于多拼板继续重复本步骤,直至形成最终的环状毛坯件;5将环状毛坯件进行激光切割,对其内外轮廓和定位孔精确切割加工,得到高标准形位公差的环状件。

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