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摘要：本发明属于线路板加工技术领域，特别是涉及一种线路板加工用镭射激光切槽工艺，将待切槽的线路板通过工作台上的上料模块输送到切槽区域，通过移动吸附单元将线路板吸附固定；驱动废边夹持机构在夹持区域处工作，使其夹持到线路板待切槽的子区域处；利用激光切槽系统驱动激光钻头移动到待切槽的子区域处进行切槽，直至多个待切槽的子区域切槽完成；切槽完成后，移动吸附单元会推动切槽后的线路板上升到下料模块处，而切槽后的废料边会被废边夹持机构从线路板上脱离；本发明的激光切槽工艺既能够对线路板进行切断槽加工，同时又能够将切断槽形成的废边从线路板上快速安全脱离，实现对异型板的快速安全激光切割加工。
主权项：1.一种线路板加工用镭射激光切槽工艺，其特征在于，该工艺包括如下步骤：S1：将待切槽的线路板通过工作台（1）上的上料模块（2）输送到切槽区域（3），通过切槽区域（3）处的移动吸附单元（4）将线路板吸附固定，且驱动线路板下将到废边夹持区域处；S2：通过工作台（1）上的激光切槽系统导入切槽数据，根据切槽数据，将线路板的表面划分为多个待切槽的子区域；S3：驱动废边夹持机构（6）在夹持区域处工作，使其夹持到线路板待切槽的子区域处；S4：利用激光切槽系统驱动激光钻头（7）移动到待切槽的子区域处进行切槽，一个子区域切槽完成后，激光钻头（7）移动到下一个子区域继续进行切槽处理，直至多个待切槽的子区域切槽完成；S5：当线路板切槽完成后，移动吸附单元（4）会推动切槽后的线路板上升到下料模块（8）处，而切槽后的废料边会被废边夹持机构（6）从线路板上脱离，下料模块（8）会将切槽后的异型线路板输送到下一个待加工区域。
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百度查询： 广东合通建业科技股份有限公司 一种线路板加工用镭射激光切槽工艺
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