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摘要:本发明涉及电子元件封装材料技术领域,尤其涉及一种无磷无酸酐环氧包封料及其制备方法,所述无磷无酸酐环氧包封料组成成分和质量份数如下:双酚A环氧树脂,35份~50份;二甲基咪唑,0.1份~1份;双氰胺,0份~1份;三聚氰胺氰尿酸盐,8份~15份;增韧剂,2份~8份;填料,35份~50份;助剂,4份~8份。本发明提供的环氧包封料配方组成中不含磷和酸酐,三聚氰胺氰尿酸盐替代常规的酸酐类固化剂和含磷阻燃剂,不仅可达到含磷阻燃剂相同的阻燃效果,而且不会产生有毒气体,更加的绿色环保。同时,本发明还提供了一种无磷无酸酐环氧包封料的制备方法,该方法简单易行、制备条件温和,易于规模化生产。
主权项:1.一种无磷无酸酐环氧包封料,其特征在于,其组成成分和质量份数如下:双酚A环氧树脂,35份~50份;二甲基咪唑,0.1份~1份;双氰胺,0份~1份;三聚氰胺氰尿酸盐,8份~15份;增韧剂,2份~8份;填料,35份~50份;助剂,4份~8份。
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百度查询: 天津凯华绝缘材料股份有限公司 一种无磷无酸酐环氧包封料及其制备方法
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