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摘要：本申请公开了一种晶棒切割方法及硅片，属于硅片制造技术领域，改晶棒切割方法包括控制切割线切割晶棒，切割包括依次进行的第一阶段和第二阶段；第一阶段具有第一用线量，第二阶段具有第二用线量；其中，第一用线量由第一预设用线量L1增大至第二预设用线量L2；第二用线量由第二预设用线量L2降低至第三预设用线量L3。本申请通过使得用线量先增大后减小，即先从第一预设用线量L1增大至第二预设用线量L2，再由第二预设用线量L2降低至第三预设用线量L3，能够使得晶棒在切割过程中，晶棒各处受到的切割力趋于相同，从而使得切割晶棒所得硅片的质量相近，避免因用线量设置不合理而产生质量不合格的硅片。
主权项：1.一种晶棒切割方法，其特征在于，控制切割线切割晶棒1，所述切割包括依次进行的第一阶段和第二阶段；所述第一阶段具有第一用线量，所述第二阶段具有第二用线量；其中，所述第一用线量由第一预设用线量L1增大至第二预设用线量L2；所述第二用线量由第二预设用线量L2降低至第三预设用线量L3。
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百度查询： 中环领先半导体科技股份有限公司 晶棒切割方法及硅片
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