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摘要：本发明涉及硅棒加工的技术领域，尤其涉及一种硅棒剖切磨削一体机和硅棒加工方法，包括机架以及集成在机架上的上料单元、参数检测单元、剖切单元、磨削单元、下料单元和转运单元，上料单元和下料单元并排排布形成上下料总成；其有益效果是通过高度集成的自动化设计，实现了硅棒从上料到下料的自动化加工，显著提高了生产效率和加工精度；由于硅棒的上料侧和下料侧位于同侧，因此便于与硅棒剖切磨削一体机配套的上游设备和下游设备的布置，有利于提高整个硅棒生产线的结构紧凑性。采用本发明中各个单元的布置形式，硅棒在转运时总的位移量会被控制在一个非常小的范围内，有利于转运单元的布置。
主权项：1.一种硅棒剖切磨削一体机，其特征在于：包括机架1以及集成在所述机架1上的上料单元2、参数检测单元3、剖切单元4、磨削单元5、下料单元6和转运单元7，所述上料单元2和所述下料单元6并排排布形成上下料总成；所述参数检测单元3设于所述上料单元2上以检测所述硅棒10的参数；所述磨削单元5和所述剖切单元4分别设于所述上下料总成沿其运行方向的两侧，且所述剖切单元4更靠近所述上料单元2，所述磨削单元5更靠近所述下料单元6；所述转运单元7适于将所述硅棒10在所述上料单元2、所述剖切单元4、所述磨削单元5和所述下料单元6之间依序转运；所述剖切单元4能够将所述硅棒10横向剖切为两个半棒，所述磨削单元5具有与两个所述半棒相对应的两个磨削工位。
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