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含硅导热膏 

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摘要:本发明涉及一种不可交联的导热硅酮组合物Y,其包含‑5‑50体积%的至少一种不可交联的硅酮组合物S,和‑50‑95体积%的至少一种导热填料Z,其具有至少5WmK的热导率,条件是该不可交联的导热硅酮组合物Y具有至少0.6WmK的热导率,并且作为导热填料Z存在的至少20体积%的金属硅颗粒满足以下特征:a它们的中值直径x50在30‑200μm的范围内;b它们主要是圆形的,并且特征在于宽度长度比纵横比wl为至少0.76;c它们的分布范围SPANx90‑x10x50为至少0.28。

主权项:1.一种不可交联的导热硅酮组合物Y,其包含-5-50体积%的至少一种不可交联的硅酮组合物S,和-50-95体积%的至少一种导热填料Z,其具有至少5WmK的热导率,条件是所述不可交联的导热硅酮组合物Y具有至少0.6WmK的热导率,并且作为导热填料Z存在的至少20体积%的金属硅颗粒满足以下特征:a它们的中值直径x50在30-200μm的范围内;b它们主要是圆形的,并且特征在于宽度长度比纵横比wl为至少0.76;c它们的分布范围SPANx90-x10x50为至少0.28。

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