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摘要：本发明涉及新材料技术领域，尤其涉及一种超低温固化耐磨导电浆料及其制备方法与应用。按重量份计，所述导电浆料包括：导电填料44.5‑67份，复合树脂6‑14份，以及，复合固化剂1.2‑4份；其中，导电填料包括重量比为40‑60：4‑5：0.5‑2的微米银粉、纳米银粉和银包液态金属粉；复合树脂包括重量比为4‑8：2‑6的环氧树脂和丙烯酸树脂；复合固化剂包括重量比为0.2‑1：1‑3的异氰酸酯和咪唑固化剂。该导电浆料的方阻＜12mΩ□miL，并且在70℃、120min内完全固化；当印刷厚度控制在15‑20μm之间时，该导电浆料可实现RCA纸带负载1kg、转速在60rmin，耐磨2000圈不透底。
主权项：1.一种导电浆料，其特征在于，按重量份计，其包括：环氧树脂4-8份，丙烯酸树脂2-6份，溶剂5-20份，微米银粉40-60份，纳米银粉4-5份，银包液态金属粉0.5-2份，耐磨金属填料10-15份，异氰酸酯0.2-1份，咪唑固化剂1-3份，催化剂0.1-1份，偶联剂1-1.5份，防沉剂0.1-1份，添加剂0.1-1份；其中，所述微米银粉呈片状，其平均粒径为2-5μm、振实密度在1.4-3gcm3之间；所述纳米银粉呈球状，其粒径为100-500nm、振实密度在3-5gcm3之间；所述环氧树脂为超高分子量的线型双酚A环氧树脂，其环氧值为7000-9000、分子量大于5万、软化点大于50℃；所述丙烯酸树脂为端羟基丙烯酸树脂，其羟值为36-100。
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百度查询： 北京梦之墨科技有限公司 一种超低温固化耐磨导电浆料及其制备方法与应用
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