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摘要：本发明公开了一种非接触式机封冷却方法，涉及机封冷却设备技术领域，该双端面机封金属机封盒由机封盒和机封压盖组合而形成，其中，机封盒和机封压盖通过螺栓锁紧固定在一起，然后通过螺栓压在泵盖上，机封盒内部挖空形成内腔和外腔，机封盒内部开槽使机封盒内的内腔和外腔连通，便于冷却液灌满整个机封盒内部，泵轴上安装有轴套，泵轴套外安装有甩水环，泵运转的同时搅动冷却液以均衡机封盒内部的冷却液温度。本发明通过智能温控仪控制半导体PN结的通断电，实现非接触式自动调节机封盒内部冷却液的温度，不再需要给机封盒灌注连续的冷却液，大大减少了废液的排放，达到了环保的要求，延长了机封使用寿命。

主权项：1.一种非接触式双端面机封冷却方法，应用于泵盖的端部，通过提供一种双端面机封金属机封盒来实现，其特征在于，该双端面机封金属机封盒由机封盒和机封压盖组合而形成，其中，机封盒和机封压盖通过螺栓锁紧固定在一起，然后通过螺栓压在泵盖上，机封盒内部挖空形成内腔和外腔，机封盒内部开槽使机封盒内的内腔和外腔连通，便于冷却液灌满整个机封盒内部，机封盒另一端设有泵轴伸入于机封盒内部与泵盖连接，泵轴上装有轴套，泵轴套外安装有甩水环，泵运转的同时搅动冷却液以均衡机封盒内部的冷却液温度；所述机封盒外部设有多组半导体PN结，每一组半导体PN结通过导线与智能温控仪连接，所述智能温控仪为外部的独立设备；所述机封盒外部四边铣平形成4个平面，分别是A面、B面、C面和D面，每一平面胶粘多个半导体PN结，每一平面半导体PN结串联在一起形成一组；A和C面的半导体PN结两端导线接线方向一致，B和D面的半导体PN结导线两端接线方向一致；所述A面和C面的半导体PN结贴合面与B面和D面的半导体PN结贴合面相反；即一组半导体PN结通电后制冷，则另一组半导体PN结通电后制热；半导体PN结外表面贴有散热片，通过散热片来散发或吸收半导体PN结制冷或制热时产生的热量；在泵工作前，根据所输送的介质性能在智能温控仪上设定好机封盒冷却液需要的最低温度和最高温度；泵工作时制冷的那2组PN结也通电制冷，一方面双端面机封动静环由于摩擦生热而导致冷却液温度上升；但另一方面与PN结胶粘的金属机封盒由于半导体PN结制冷而温度下降，带动内部的冷却液下降，两者动态平衡；如果冷却液温度低于设定的最低温度，则输送的介质会结晶，在常温下介质低于设定的最低温度而出现结晶，则智能温控仪控制制冷的那2组PN结断电，另制热的那2组PN结通电，以提高冷却液温度，使结晶体熔化，减小双端面机封动静环的磨损；通过智能温控仪的控制，机封盒内部的冷却液的温度始终保持在一个设定的范围内从而达到冷却和润滑机封动静环的目的；半导体PN结外表面贴有散热片，通过散热片来散发半导体PN结制冷时产生的热量；所述机封盒上开有灌液孔、排液孔、温控探头孔；其中，所述的灌液孔、和排液孔均用螺栓封住；所述温控探头孔内部安装有温控探头。

全文数据：一种非接触式机封冷却方法技术领域：本发明涉及机封冷却设备技术领域，具体涉及一种非接触式机封冷却方法。背景技术：普通双端面机封需要采用连续的冷却液对机封动静环进行润滑和冷却，而冷却液的处理有两种方式，一种是直接排放，一种是通过管道自回流到原来流出的容器中。直接排放会造成废水排放、污染环境。通过管道自回流到原来流出的容器中的方式冷却效果差、管路复杂，且和环境温度息息相关，在寒冷的季节存放在容器的冷却液会被冻住不能流动，在泵开机后会失去润滑和冷却机封的效果。同时第二种方式的冷却液也需要经常排放。发明内容：针对现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种非接触式机封冷却方法，解决双端面机封长期废水排放以及寒冷的季节存放在容器的冷却液会被冻住不能流动，冷却效果差的技术问题。本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：一种非接触式机封冷却方法，应用于泵盖的端部，应用于泵盖的端部，通过提供一种双端面机封金属机封盒来实现，其特征在于，该双端面机封金属机封盒由机封盒和机封压盖组合而形成，其中，机封盒和机封压盖通过螺栓锁紧固定在一起，然后通过螺栓压在泵盖上，机封盒内部挖空形成内腔和外腔，机封盒内部开槽使机封盒内的内腔和外腔连通，便于冷却液灌满整个机封盒内部，机封盒另一端设有泵轴伸入于机封盒内部与泵盖连接，泵轴上装有轴套，泵轴套外安装有甩水环，泵运转的同时搅动冷却液以均衡机封盒内部的冷却液温度；所述机封盒外部设有多组半导体PN结，每一组半导体PN结通过导线与智能温控仪连接，所述智能温控制仪为外部的独立设备。进一步的，所述机封盒外部四边铣平形成4个平面，分别是A面、B面、C面和D面，每一平面胶粘多个半导体PN结，每一平面半导体PN结串联在一起形成一组。A和C面的半导体PN结两端导线接线方向一致，B和D面的半导体PN结导线两端接线方向一致。进一步的，所述A面和C面的半导体PN结贴合面与B面和D面的半导体PN结贴合面相反。进一步的，所述机封盒上开有灌液孔、排液孔、温控探头孔；其中，所述的灌液孔、和排液孔均用螺栓封住。进一步的，所述温控探头孔内部安装有温控探头。与现有技术相比，本发明至少包括以及有益效果：本发明通过智能温控仪控制PN结的通断电，实现非接触式自动调节机封盒内部冷却液的温度，不再需要给机封盒灌注连续的冷却液，大大减少了废液的排放，达到了环保的要求，延长了机封使用寿命。附图说明：图1为本发明的剖面结构示意图一；图2为本发明的剖面结构示意图二；图中：1、机封盒，2、机封压盖，3、螺栓，4、内腔，5、外腔，6、槽，7、泵轴套，8、甩水环，9、半导线PN结，10、智能温控仪，11、灌液孔，12、排液孔，13、温控探头孔，14、温控探头。具体实施方式：为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。需要说明的是，当元件被成称为“固定于”另一个元件，它可以是另一个元件上或者也可以是存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”“右”以及类似的表达只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。实施例1请参阅图1和图2，为一实施方式中的整体结构示意图；包括：一种非接触式机封冷却方法，本发明提供了一种双端面机封金属机封盒，该双端面机封金属机封盒由机封盒1和机封压盖2组合而形成，其中，机封盒1和机封压盖2通过螺栓3锁紧固定在一起，然后通过螺栓3压在泵盖上，机封盒1内部挖空形成内腔4和外腔5，机封盒1内部开槽6使机封盒内的内腔4和外腔5连通，便于冷却液灌满整个空腔，机封盒1另一端设有泵轴伸入于机封盒1内部与泵盖连接，泵轴上安装有轴套7，泵轴套外安装有甩水环8，便于泵运转的同时搅动冷却液以均衡机封盒内部的冷却液温度；机封盒1外部设有半导体PN结9，半导体PN结通过导线与外部设备智能温控仪10连接，智能温控制仪10为外部的独立设备。智能温控仪10接外部控制柜引的直流电源。机封盒1外部四边铣平形成4个平面，分别是A面、B面、C面和D面，每一平面胶粘多个半导体PN结9,半导体PN结9表面贴有散热片，每一平面半导体PN结9串联在一起形成一组。A和C面的半导体PN结9导线两端接线方向一致，B和D面的半导体PN结9导线两端接线方向一致，A面和C面的半导体PN结贴合面与B面和D面的半导体PN结贴合面相反，即一组半导体PN结通电后制冷，则另一组半导体PN结通电后制热。半导体PN结外表面贴有散热片，通过散热片来散发或吸收半导体PN结制冷或制热时产生的热量。机封盒1上开有灌液孔11、排液孔12、温控探头孔13；其中，的灌液孔11、和排液孔12均用螺栓3封住。温控探头孔13内部安装有温控探头14。在泵工作前，根据所输送的介质性能在智能温控仪上设定好机封盒冷却液需要的最低温度和最高温度。泵工作时制冷的那2组PN结也通电制冷，一方面双端面机封动静环由于摩擦生热而导致冷却液温度上升。但另一方面与PN结胶粘的金属机封盒由于半导体PN结制冷而温度下降，带动内部的冷却液下降，两者动态平衡。如果冷却液温度低于设定的最低温度，或则输送的介质会结晶，在常温下介质低于设定的最低温度而出现结晶，则智能控制仪控制制冷的那2组PN结断电，另制热的那2组PN结通电，以提高冷却液温度，使结晶体熔化，减小双端面机封动静环的磨损。通过智能温控仪的控制，机封盒内部的冷却液的温度始终保持在一个设定的范围内从而达到冷却和润滑机封动静环的目的。半导体PN结外表面贴有散热片，通过散热片来散发半导体PN结制冷时产生的热量。本发明通过智能温控仪非接触式自动调节机封盒内部的冷却液的温度，不再需要给机封盒灌注连续的冷却液，大大减少了废液的排放，达到了环保的要求，延长了机封使用寿命。以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

权利要求：1.一种非接触式机封冷却方法，应用于泵盖的端部，通过提供一种双端面机封金属机封盒来实现，其特征在于，该双端面机封金属机封盒由机封盒和机封压盖组合而形成，其中，机封盒和机封压盖通过螺栓锁紧固定在一起，然后通过螺栓压在泵盖上，机封盒内部挖空形成内腔和外腔，机封盒内部开槽使机封盒内的内腔和外腔连通，便于冷却液灌满整个机封盒内部，机封盒另一端设有泵轴伸入于机封盒内部与泵盖连接，泵轴上装有轴套，泵轴套外安装有甩水环，泵运转的同时搅动冷却液以均衡机封盒内部的冷却液温度；所述机封盒外部设有多组半导体PN结，每一组半导体PN结通过导线与智能温控仪连接，所述智能温控制仪为外部的独立设备。2.根据权利要求1所述的一种非接触式机封冷却方法，其特征在于：所述机封盒外部四边铣平形成4个平面，分别是A面、B面、C面和D面，每一平面胶粘多个半导体PN结，每一平面半导体PN结串联在一起形成一组；A和C面的半导体PN结两端导线接线方向一致，B和D面的半导体PN结导线两端接线方向一致。3.根据权利要求2所述的一种非接触式机封冷却方法，其特征在于：所述A面和C面的半导体PN结贴合面与B面和D面的半导体PN结贴合面相反。4.根据权利要求1所述的一种非接触式机封冷却方法，其特征在于：所述机封盒上开有灌液孔、排液孔、温控探头孔；其中，所述的灌液孔、和排液孔均用螺栓封住。5.根据权利要求4所述的一种非接触式机封冷却方法，其特征在于：所述温控探头孔内部安装有温控探头。

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