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摘要：本发明提供一种硅微孔填充方法、装置、电子设备及存储介质，包括：根据待加工件的加工要求确定硅微孔的填充方式；根据所述填充方式控制用于填充料输出的针头的出料端沿由所述硅微孔的底端至顶端的方向逐渐移动，以在所述硅微孔内完成所述填充料的填充。用以解决现有技术中采用电镀工艺对TSV孔填充容易产生细小孔洞，且费时长、成本高，效率低的缺陷，实现硅硅微孔的稳定致密填充；且相对于传统电镀工艺，费时更短、成本更低，并能够实现对高深宽比以及不等孔径硅微孔的稳定高效的填充。
主权项：1.一种硅微孔填充方法，其特征在于，包括：根据待加工件的加工要求确定硅微孔的填充方式；根据所述填充方式控制用于填充料输出的针头的出料端沿由所述硅微孔的底端至顶端的方向逐渐移动，以在所述硅微孔内完成所述填充料的填充；所述填充方式包括：完全填充、通孔爬壁填充和盲孔爬壁填充；所述根据所述填充方式控制用于填充料输出的针头的出料端沿由所述硅微孔的底端至顶端的方向逐渐移动，包括：当所述填充方式为完全填充时，控制所述针头的出料端沿所述硅微孔的轴向方向由所述硅微孔的底端中心向所述硅微孔的顶端方向移动；当所述填充方式为通孔爬壁填充时，控制所述针头的出料端由所述硅微孔的底端的一侧沿所述硅微孔的侧壁向硅微孔的顶端方向移动；当所述填充方式为盲孔爬壁填充时，控制所述针头的出料端先由所述硅微孔的底端的一侧沿横向方向以预定移动速度和出料速度向所述硅微孔的底端的另一侧移动，并在到达所述硅微孔的底端的另一侧后，沿所述硅微孔的侧壁向硅微孔的顶端方向移动。
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