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摘要：一种适应微波炉加热工况的RFID标签。属于RFID标签技术领域，尤其涉及一种具有耐高温微波炉加热功能的RFID标签。提供了一种即能满足实现信号通信，也可实现标签本体随物品投入微波炉使用工作状况的适应微波炉加热工况的RFID标签。包括基材、金属天线和芯片，在所述芯片的上方或下方通过微波反射热沉连接结构设有投影面积大于所述芯片投影面积的金属盖板。所述金属天线厚度为39‑50μm。所述金属天线为偶极子对称结构，芯片居中。本发明对金属天线采取了“加厚”改进，使得其耐热冲击能力更强，产品整体能够满足销售前加温的需求。
主权项：1.一种适应微波炉加热工况的RFID标签，包括基材、金属天线和芯片，在所述芯片的上方或下方通过微波反射热沉连接结构设有投影面积大于所述芯片投影面积的金属盖板；其特征在于，所述金属盖板的长为1-30mm，宽为1-5mm，厚度为30-50μm；避免对微波炉形成高频短路损伤；所述金属天线厚度为39-50μm；所述微波反射热沉连接结构包括热熔胶层和承载层；在所述金属盖板设于所述芯片上方时，所述热熔胶层固定连接在所述芯片的顶面，所述承载层再设置在所述热熔胶层的顶面，所述金属盖板再固定设置在所述承载层顶面，且位于所述芯片的正上方；或在所述金属盖板设于所述芯片下方时，所述热熔胶层固定设置在所述基材的底面，在所述热熔胶层的底面连接所述金属盖板，在金属盖板的底面再设置所述承载层；金属盖板反射部分微波，起微波屏蔽作用，以及芯片在微波作用形成热量时，吸收热量；所述金属天线具有loop区，所述loop区为梯形状，所述梯形状的高度与宽度均值比为1:2.8-3.2；所述金属天线的细缝设在梯形loop区的底边上；以实现带宽增大。
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