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一种高编码密度RFID无芯片标签 

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摘要:本发明提出了一种具有高编码密度的RFID无芯片标签,包括:标签金属贴片单元、U形谐振槽单元和倒T形缝隙单元,标签金属贴片单元共有两个,每个单元由一组U形谐振槽组构成;U形谐振槽单元由金属贴片单元刻蚀镂空而成,4个U形谐振槽单元嵌套分布构成一个U形谐振槽组,倒T形缝隙单元由金属贴片单元刻蚀镂空而成,本发明的编码原理是基于U形谐振槽两臂长度L变化与谐振频点之间的对应关系,每组U形谐振槽组的每个U形谐振槽单元实现特定频点的编码。标签实现3.88‑10.6GHz的频域频点特征编码,共可以实现25.36位的编码。本发明具有高编码密度,小型化,生产成本低,使用方便,适于广泛应用等优点。

主权项:1.一种高编码密度RFID无芯片标签,其特征在于,包括:标签金属贴片单元1、U形谐振槽组以及倒T形缝隙单元2,所述U形谐振槽组和倒T形缝隙单元2设置在标签金属贴片单元1上,所述倒T形缝隙单元2的短边位于U形谐振槽组的开口处;所述U形谐振槽组包括四个U形谐振槽,四个所述U形谐振槽的臂长相互均不相同,四个所述U形谐振槽轴对称嵌套分布在标签金属贴片单元1上;所述标签金属贴片单元1有两个,两个所述标签金属贴片单元1上的U形谐振槽的臂长相互均不相同;在任一所述U形谐振槽的两个顶点处刻蚀金属使其短路,用于增加整个标签的编码状态。

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权利要求:

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