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摘要：本发明实施例公开了一种RFID天线及其制备方法。该RFID天线包括：导电结构，导电结构包括传输部和绑定部；粘接层，粘接层具有天线图案；基材。传输部沿天线图案的轮廓采用模切切割加工，至少部分绑定部沿天线图案的轮廓采用模切切割加工，导电结构用于在进行模切切割之后转移至基材；导电结构转移至基材后，至少部分绑定部采用激光切割加工。本发明实施例提供的技术方案中，采用模切切割能快速切割出RFID天线的大部分形状，通过转移至基材，能便捷排除模切切割的废料，采用激光切割对精度要求更高的绑定部，能确保切割的准确性和一致性，降低了RFID天线的短路风险，改善了RFID天线的可靠性。
主权项：1.一种RFID天线，其特征在于，包括：导电结构，所述导电结构包括传输部和绑定部，所述传输部用于接收或发送无线射频信号，所述绑定部用于绑定芯片；粘接层，设置于所述导电结构的一侧，所述粘接层具有天线图案；基材，设置于所述粘接层远离所述导电结构的一侧；所述粘接层用于将所述导电结构和所述基材粘接；所述传输部沿所述天线图案的轮廓采用模切切割加工而成，至少部分所述绑定部沿所述天线图案的轮廓采用模切切割加工而成，所述导电结构用于在进行模切切割之后转移至所述基材；所述导电结构转移至所述基材后，至少部分所述绑定部采用激光切割加工而成。
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百度查询： 无锡科睿坦电子科技股份有限公司 一种RFID天线及其制备方法
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