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热固性树脂组合物、PCB用半固化片及PCB用覆铜板 

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摘要:本发明公开一种热固性树脂组合物,包括有脂环族环氧树脂80‑120份;促进剂0.01‑0.2份;填料55‑250份;脂环酸二酐45‑150份。本发明通过采用CPODA与脂环族环氧树脂复配使用,显著提高环氧树脂‑酸酐体系中的抗高温黄变性能,从而获得了一种耐高温黄变的环氧树脂组合物,适用于对耐温色变要求高的覆铜板、半固化片等产品中。

主权项:1.一种热固性树脂组合物,其特征在于:包括有脂环族环氧树脂100份;2-乙基-4-甲基咪唑0.1份;二氧化钛203份;脂环酸二酐45份;甲基六氢苯酐50份;其中,前述脂环族环氧树脂为聚[2-环氧乙烷基-1,2-环己二醇]2-乙基-2-羟甲基-1,3-丙二醇醚,前述脂环酸二酐为日本ENEOS株式会生产的型号为CPODA的固化剂,前述甲基六氢苯酐为山东清洋新材料有限公司生产的型号为MHHPA的固化剂。

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百度查询: 广东伊帕思新材料科技有限公司 热固性树脂组合物、PCB用半固化片及PCB用覆铜板

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