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摘要:本实用新型涉及根茎加工领域,具体涉及一种块状根茎切片装置。包括切片盘、入料组件和挤压柱,本实用新型通过将魔芋块送入至入料组件内,然后通过挤压柱给入料组件内的魔芋块一个下压力以利于魔芋切片,随着切片盘的旋转对魔芋进行切片,同时入料组件与切片盘之间的距离可根据加工过程发生变化更利于对魔芋进行彻底的切片加工,本实用新型高了块状根茎的切片效果,魔芋在进行切片时需要给魔芋施加一个外加下压力以利于魔芋切片。
主权项:1.一种块状根茎切片装置,其特征在于,包括:切片部(100),主体为可旋转结构;入料组件(200),主体为圆筒状结构,其设置于切片部(100)的上部,入料组件(200)下部与切片部(100)上部之间具有间隙;挤压柱(300),为可伸缩结构,其向下可穿入至入料组件(200)内;切片部(100)包括:集料盘(110);凸起(120),固定于集料盘(110)中间位置;轴杆(130),垂直固定于凸起(120)上部中间位置;切片组件(140),位于集料盘(110)上部,切片组件(140)与轴杆(130)连接,切片组件(140)相对集料盘(110)可旋转;入料组件(200)包括:柱筒(210);入料孔(220),贯通开设于柱筒(210)内,入料孔(220)从柱筒(210)上端延伸至柱筒(210)下端;弹簧(230),竖直设置,其上端与柱筒(210)固定连接;支撑环(240),中心线与柱筒(210)中心线重合,支撑环(240)位于柱筒(210)外围,弹簧(230)下端与支撑环(240)上端固定连接支撑环(240)相对地面位置固定。
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