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块状银粉及其制造方法、以及导电性糊剂 

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申请/专利权人:同和电子科技有限公司

摘要:本发明提供一种块状银粉,其BET比表面积为0.5m2g以下,观察100个以上银颗粒截面时的、长宽比的平均值为1.2以上且小于2.0、并且下述式1所示的银颗粒的周长相对于外接长方形的周长之比的平均值为0.84以上,式1:L2×长径+2×短径。其中,L为银颗粒的周长μm,长径和短径是与银颗粒截面的轮廓外接的长方形中面积成为最小的长方形的长边μm和短边μm。

主权项:1.一种块状银粉,其特征在于,BET比表面积为0.5m2g以下,观察100个以上银颗粒截面时的、长宽比的平均值为1.2以上且小于2.0、并且下述式1所示的银颗粒的周长相对于外接长方形的周长之比的平均值为0.84以上,式1:L2×长径+2×短径其中,L为银颗粒的周长μm,长径和短径是与银颗粒截面的轮廓外接的长方形中面积成为最小的长方形的长边μm和短边μm。

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权利要求:

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