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摘要：本发明涉及芯片设计测评领域，尤其涉及一种芯片SI设计边缘评估装置。包括：测试转接板具有多个连接焊球的连接点；两表面上的连接点的排布分别与待评估芯片封装体的基板及PCB板上的连接点的排布方式相同；测试转接板内还设置有至少一个测评走线，测评走线的两端分别连接于两表面上的目标测试连接点之间；测评走线的长度大于两目标测试连接点的原始连接走线长度。本发明由于测试转接板中的测评走线的长度已经被加长，所以相当于两个对应的目标测试连接点之间的信号传输路径被加长。进而可以人为的恶化当前待评估芯片封装体中目标测试连接点之间的走线设计方案，并在此基础上进行SI测试。由此即可判定出当前的走线设计方案的设计余量。
主权项：1.一种芯片SI设计边缘评估装置，其特征在于，包括：测试转接板，具有多个连接焊球的连接点；所述连接点分别设置于测试转接板的两表面上，两表面上的所述连接点的排布分别与待评估芯片封装体的基板及PCB板上的连接点的排布方式相同；所述测试转接板内还设置有至少一个测评走线，所述测评走线的两端分别连接于两表面上的目标测试连接点之间；所述测评走线的长度大于两所述目标测试连接点的原始连接走线长度。
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百度查询： 沐曦集成电路(上海)有限公司 一种芯片SI设计边缘评估装置
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