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摘要：本实用新型公开了一种高集成度高可靠性的内埋电容滤波板结构，涉及功率半导体芯片封装技术领域，旨在解决现有滤波电容占用了转接板表面大量的贴装面积的问题，其技术方案要点是：包括滤波板主体，滤波板主体由8层HDI板压合制成，HDI板为3阶HDI板，滤波板主体内装设有若干滤波电容；若干滤波电容呈矩阵式排列，相邻滤波电容之间宽边方向中心间距1.0mm、长边方向中心间距2.0mm，且每个滤波电容之间并联。本申请节约了表面贴装面积，占比约30％，产品表面可用于贴装更多其他类型的元器件，可以实现更加复杂的产品功能性，且可集成的滤波电容数量多，过滤杂质波性能更显著。
主权项：1.一种高集成度高可靠性的内埋电容滤波板结构，包括：滤波板主体，其特征在于，所述滤波板主体由8层HDI板压合制成，滤波板主体内装设有若干滤波电容；所述若干滤波电容呈矩阵式排列，相邻滤波电容之间宽边方向中心间距1.0mm、长边方向中心间距2.0mm，且每个滤波电容之间并联。
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百度查询： 广州美维电子有限公司 一种高集成度高可靠性的内埋电容滤波板结构
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