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摘要:本申请涉及一种散热多层pcb板组件,其包括组件框架与安装在组件框架内部的PCB板主体,位于PCB板主体的下方还设置有两个气囊袋,且两个气囊袋固定连接在组件框架相对的两个侧壁上,两个气囊袋相靠近的端部上设有开口,所述组件框架中还滑动设置有两个挤压杆,且挤压杆靠近气囊袋的开口的位置贯穿设有透气孔,所述组件框架的中心处还安装椭圆盘,所述椭圆盘的两个端部分别与对应的一个挤压杆之间铰接安装有推杆,本申请中,在椭圆盘的推动下,能够推动挤压杆压缩气囊袋,从而将气囊袋中的空气挤出,此时,便可以将组件框架内部的热空气向外部排出,有效完成散热。
主权项:1.一种散热多层pcb板组件,包括组件框架1与安装在组件框架1内部的PCB板主体2,其特征在于,位于PCB板主体2的下方还设置有两个气囊袋3,且两个气囊袋3固定连接在组件框架1相对的两个侧壁上,两个气囊袋3相靠近的端部上设有开口8,所述组件框架1中还滑动设置有两个挤压杆4,且挤压杆4靠近气囊袋3的开口8的位置贯穿设有透气孔7,所述组件框架1的中心处还安装椭圆盘5,所述椭圆盘5的两个端部分别与对应的一个挤压杆4之间铰接安装有推杆6。
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百度查询: 安徽英太克电子科技有限公司 一种散热多层pcb板组件
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