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摘要：本实用新型涉及一种包覆式IC封装结构，属于IC封装技术领域，包括包覆式IC主体以及用于承载安装包覆式IC主体的电路板，包覆式IC主体的两侧并且位于电路板的表面安装有便拆装包覆式IC主体的夹持位组件，夹持位组件包括对称固定安装在电路板表面的两根固定侧板件以及通过弹性连接部件安装在固定侧板件内壁的延伸夹持内板，两个延伸夹持内板通过弹性施力夹持于包覆式IC主体的两侧外壁上，两个固定侧板件表面并且横跨于包覆式IC主体的上方插接有U型防护杆，U型防护杆的两侧交叉位置设置有供下压包覆式IC主体的交叉下压稳固部件，U型防护杆的杆身等距贯穿有多个散热缓冲组件，散热缓冲组件的缓冲端抵接于包覆式IC主体的外壁上。
主权项：1.一种包覆式IC封装结构，包括包覆式IC主体以及用于承载安装包覆式IC主体的电路板，其特征在于：所述包覆式IC主体的两侧并且位于电路板的表面安装有便拆装包覆式IC主体的夹持位组件；所述夹持位组件包括对称固定安装在电路板表面的两根固定侧板件以及通过弹性连接部件安装在固定侧板件内壁的延伸夹持内板，两个所述延伸夹持内板通过弹性施力夹持于包覆式IC主体的两侧外壁上，两个所述固定侧板件表面并且横跨于包覆式IC主体的上方插接有U型防护杆；所述U型防护杆的两侧交叉位置设置有供下压包覆式IC主体的交叉下压稳固部件，所述U型防护杆的杆身等距贯穿有多个散热缓冲组件，所述散热缓冲组件的缓冲端抵接于包覆式IC主体的外壁上。
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百度查询： 深圳市三肯光电有限公司 一种包覆式IC封装结构
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