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摘要：本实用新型涉及一种直针栅格阵列式IC封装，属于IC封装技术领域，包括直针栅格阵列式IC封装本体以及供其直针栅格阵列式IC封装本体安装的电路板件，直针栅格阵列式IC封装本体上方且位于电路板件的顶面安装有横向减震组件，直针栅格阵列式IC封装本体下方具有纵向减震组件，纵向减震组件包括散热减震盒、内嵌至散热减震盒中的散热电子扇组以及安装在散热减震盒顶面供直针栅格阵列式IC封装本体支撑和减震缓冲的减震支架组件，横向减震组件包括罩设于直针栅格阵列式IC封装本体外侧呈倒置的U型支架以及内嵌在U型支架两侧内壁中的橡胶弹性减震件，橡胶弹性减震件弹性抵接于直针栅格阵列式IC封装本体的侧壁上。
主权项：1.一种直针栅格阵列式IC封装，包括直针栅格阵列式IC封装本体以及供其直针栅格阵列式IC封装本体安装的电路板件，其特征在于：所述直针栅格阵列式IC封装本体上方且位于电路板件的顶面安装有横向减震组件，所述直针栅格阵列式IC封装本体下方具有纵向减震组件；所述纵向减震组件包括散热减震盒、内嵌至散热减震盒中的散热电子扇组以及安装在散热减震盒顶面供直针栅格阵列式IC封装本体支撑和减震缓冲的减震支架组件，所述横向减震组件包括罩设于直针栅格阵列式IC封装本体外侧呈倒置的U型支架以及内嵌在U型支架两侧内壁中的橡胶弹性减震件，所述橡胶弹性减震件弹性抵接于直针栅格阵列式IC封装本体的侧壁上；所述减震支架组件向上弹性抵接于直针栅格阵列式IC封装本体的底面且位于两侧的引脚之间。
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百度查询： 深圳市三肯光电有限公司 一种直针栅格阵列式IC封装
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