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摘要：本发明公开了一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件，涉及LED灯技术领域，包括架体，所述架体包括发光器件，所述发光器件的内底壁固定连接有连接电板，所述连接电板的上表面分别固定连接有LED芯片和IC芯片，此一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件，通过设置维护抬升单元，能够将自动将LED芯片和IC芯片抬升，减少了人工寻找和定位LED芯片和IC芯片的时间，使维修人员可以迅速找到需要更换的LED芯片和IC芯片直接进行操作，从而大大缩短了维护的时间，同时无需繁琐地拆卸周围的部件，能够迅速精准地接触到LED芯片和IC芯片，节省了因拆解而浪费的时间和精力，并且减少了因人为施力不均或操作不当导致芯片破裂或引脚弯曲的可能性。
主权项：1.一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件，包括架体（1），其特征在于：所述架体（1）包括发光器件（11），所述发光器件（11）的内底壁固定连接有连接电板（12），所述连接电板（12）的上表面分别固定连接有LED芯片（13）和IC芯片（14），所述发光器件（11）的内部设置有便于维护结构（2）；所述便于维护结构（2）包括维护抬升单元（21），所述维护抬升单元（21）位于发光器件（11）和连接电板（12）的内部，所述维护抬升单元（21）用于调节芯片位置；所述便于维护结构（2）还包括维护固定辅助单元（22），所述维护固定辅助单元（22）位于发光器件（11）的内部，所述维护固定辅助单元（22）用于固定芯片；所述便于维护结构（2）的右侧设置有移动调节机构（3），所述移动调节机构（3）与维护固定辅助单元（22）配合使用，所述移动调节机构（3）用于调节固定位置。
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百度查询： 新疆鸿升照明科技有限公司 一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件
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