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摘要：本实用新型公开了一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备，属于芯片制备技术领域。它包括机架、旋转装置和填胶装置；所述旋转装置包括旋转驱动机构和转盘，所述旋转驱动机构安装在机架上，所述转盘呈水平状态与旋转驱动机构连接，通过旋转驱动机构控制沿转盘中心自转；所述填胶装置安装在旋转装置的一侧，其上装有用于填胶的针筒。本实用新型能够实现对晶圆和载体间缝隙的自动化填胶工作，有效提高填胶效率，且缝隙各处的胶水填充均匀，保证了晶圆在后续加工中的质量。
主权项：1.一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备，其特征在于：包括机架1、旋转装置2和填胶装置3；所述旋转装置2包括旋转驱动机构和转盘，所述旋转驱动机构安装在机架1上，所述转盘呈水平状态与旋转驱动机构连接，通过旋转驱动机构控制沿转盘中心自转；所述填胶装置3安装在旋转装置2的一侧，其上装有用于填胶的针筒31。
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