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摘要：本发明公开了一种晶圆传送装置及晶圆传送方法，涉及晶圆生产技术领域。该种晶圆传送装置，包括设置在天车本体上的导轨、移动模块、车体、升降模块、夹持模块和晶圆传送盒，所述晶圆传送盒内设置有多组阵列设置的吸附机构，所述吸附机构用于对放置在晶圆传送盒内的晶圆进行吸附。该种晶圆传送装置及晶圆传送方法，便于对不同规格尺寸的晶圆进行自动居中夹紧限位；能够通过橡胶吸盘抽气对晶圆进行吸附，同时，能够根据晶圆的尺寸大小，自动调节吸附孔打开的数量，保证吸附的效果，并且，能够对橡胶吸盘的密封性进行检测，使得晶圆传送时更加稳定可靠，避免传送过程中发生晃动与碰撞，保证传送的质量。
主权项：1.一种晶圆传送装置，包括设置在天车本体（1）上的导轨（101）、移动模块（102）、车体（103）、升降模块（104）、夹持模块（105）和晶圆传送盒（106），其特征在于：所述晶圆传送盒（106）内设置有多组阵列设置的吸附机构，所述吸附机构用于对放置在晶圆传送盒（106）内的晶圆进行吸附；所述吸附机构包括固定连接在晶圆传送盒（106）内侧壁两个中空罩（1101），两个所述中空罩（1101）相对设置，且每个中空罩（1101）的顶部固定插设有多组阵列设置的吸附头，每个所述吸附头包括固定管（1102）以及锥形设置的橡胶吸盘（1103），所述固定管（1102）固定插设在中空罩（1101）的顶部，且橡胶吸盘（1103）与固定管（1102）的顶部螺纹连接，所述橡胶吸盘（1103）的顶部开设有吸附孔（1104），所述固定管（1102）内的顶部设置有第一复位机构，所述第一复位机构上连接有封板（1106），且吸附孔（1104）内插设有锥形块（1105），所述锥形块（1105）与封板（1106）的顶部固定，且晶圆传送盒（106）的侧壁固定插设有多个阵列设置的抽气管（1107），所述抽气管（1107）处于晶圆传送盒（106）内的一端固定插设在中空罩（1101）内，且抽气管（1107）远离晶圆传送盒（106）的一端固定连接有连接管（1108），所述连接管（1108）的侧壁固定连接有风机（1109）。
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百度查询： 沈阳芯达半导体设备有限公司 一种晶圆传送装置及晶圆传送方法
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