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摘要：本发明涉及一种激光切割方法及激光切割设备，该方法包括：控制所述激光加工装置以第一模式工作；在第一模式中，激光加工装置以第一速度沿第一切割路径切断目标物体，以使目标物体的第一部分和第二部分分离；控制激光加工装置以第二模式工作；在第二模式中，激光加工装置以第二速度沿第二切割路线对第一部分的边缘进行切割；第一切割路径和第二切割路径之间的间距大于零且小于或等于激光加工装置的光斑的直径；第一速度大于第二速度。在本发明中，先以第一模式工作，以快速切断目标物体，然后再以第二模式工作去除第一模式工作时所产生的碳化部分，这样可以避免第二模式工作时产生新的碳化部分，进而避免切割后产品保留区被碳化。
主权项：1.一种激光切割方法，用于控制激光加工装置切割目标物体，使目标物体的产品保留区和废料去除区进行分离，其特征在于，包括：控制所述激光加工装置以第一模式工作；在所述第一模式中，所述激光加工装置以第一速度沿第一切割路径切断所述目标物体，以使所述目标物体的第一部分和第二部分分离；所述第一部分包括所述产品保留区以及位于所述产品保留区边缘的一部分废料去除区；所述第二部分为所述废料去除区的另一部分；控制所述激光加工装置以第二模式工作；在所述第二模式中，所述激光加工装置以第二速度沿第二切割路线对所述第一部分的边缘进行切割，以去除所述产品保留区边缘的废料去除区；其中，所述第一切割路径和所述第二切割路径之间的间距大于零并小于或等于所述激光加工装置的光斑的直径；且所述第一速度大于所述第二速度。
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百度查询： 深圳市大族数控科技股份有限公司 激光切割方法及激光切割设备
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