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摘要：本发明公开了新型喷涂封装工艺，属于芯片喷涂封装技术领域，包括如下步骤：将制造好的裸芯片准备好，在裸芯片上均匀涂抹一层光刻胶；使用光刻机对光刻胶进行曝光，通过掩模将所需的图案投射到光刻胶上；去除未固化的光刻胶部分，形成所需的开窗图案；在开窗区域喷涂塑胶，喷涂完成后，对塑胶进行固化处理，使其硬化并牢固地附着在芯片上；去除剩余的光刻胶，进行后续的封装和测试。本发明的减少了热压合模过程中产生的应力对芯片的潜在伤害，减少了键合偏移的问题，通过光刻胶引导的开窗位置减少了溢胶的情况，方便进行下一步的Trimming操作，省略了去除注塑口的步骤，进一步降低了对芯片的潜在伤害，这些改进提高了封装的质量和可靠性。
主权项：1.新型喷涂封装工艺，其特征在于：包括如下步骤：S1、将制造好的裸芯片准备好，在裸芯片上均匀涂抹一层光刻胶；S2、使用光刻机对光刻胶进行曝光，通过掩模将所需的图案投射到光刻胶上；S3、去除未固化的光刻胶部分，形成所需的开窗图案；S4、在开窗区域喷涂塑胶，喷涂完成后，对塑胶进行固化处理，使其硬化并牢固地附着在芯片上S5、去除剩余的光刻胶，进行后续的封装和测试。
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百度查询： 日月新半导体(昆山)有限公司 新型喷涂封装工艺
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