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摘要：本实用新型提供了一种封装结构，该封装结构包括：基板，具有凹槽；上下堆叠的第一芯片与第二芯片，第一芯片在凹槽外位于基板上方，第二芯片设置在凹槽内；第一介电层，设置在第二芯片与凹槽的底壁之间的间隙中；第二介电层，设置在第一芯片与第二芯片之间的间隙中，并且第二介电层沿着第二芯片的周侧壁向下延伸与第一介电层直接接触；可视觉识别结构，设置在凹槽内，可视觉识别结构设置为与第一介电层相对照判断第一介电层的厚度，其中，第一介电层与第二介电层共同填充凹槽并且包覆第二芯片，凹槽内没有空隙。本申请的实施例的封装结构至少能够防止空隙导致的封装结构的可靠度低。本实用新型还提供了其他封装结构。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，具有凹槽；上下堆叠的第一芯片与第二芯片，所述第一芯片在所述凹槽外位于所述基板上方，所述第二芯片设置在所述凹槽内；第一介电层，设置在所述第二芯片与所述凹槽的底壁之间的间隙中；第二介电层，设置在所述第一芯片与所述第二芯片之间的间隙中，并且所述第二介电层沿着所述第二芯片的周侧壁向下延伸与所述第一介电层直接接触；可视觉识别结构，设置在所述凹槽内，所述可视觉识别结构设置为与所述第一介电层相对照判断所述第一介电层的厚度，其中，所述第一介电层与所述第二介电层共同填充所述凹槽并且包覆所述第二芯片，所述凹槽内没有空隙。
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百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构
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