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摘要：本发明提供了一种封装胶体结构及其封装方法，涉及二极管封装技术领域，包括以下步骤，S1:将待封装结构输送到涂胶装置内；S2：启动涂胶装置的动力件，动力件驱动搅拌机构对胶液进行搅拌；S3：在胶液搅拌的同时，动力件会带动吸喷组件对胶液进行吸取并喷出到指定位置：S4：取出涂胶完成后的待封装结构，将待封装结构进行固化处理：S5：将待封装结构放入到烘干装置中进行烘干，烘干完成后即完成封装。本发明通过设置单一的动力件，可以同步完成胶液搅拌和胶液的吸取和喷射操作，能够有效防止胶液发生凝固，有效的节约了能源，减少了动力件的数量，有效的提高了装置的实用性和功能性。

主权项：1.一种封装胶体结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤，S1:将待封装结构输送到涂胶装置内；S2：启动涂胶装置的动力件29，动力件29驱动搅拌机构对胶液进行搅拌；S3：在胶液搅拌的同时，动力件29会带动吸喷组件对胶液进行吸取并喷出到指定位置：S4：取出涂胶完成后的待封装结构，将待封装结构进行固化处理：S5：将固化后的待封装结构放入到烘干装置中进行烘干，烘干完成后即完成封装；在步骤S1-S3中，涂胶装置用于对待封装结构进行涂胶，涂胶装置包括装置外壳4，装置外壳4上设置有动力件29，动力件29前侧转动连接有转动杆30，涂胶装置上还设置有驱动壳16，转动杆30与驱动壳16转动连接；搅拌机构包括伞齿轮一32，装置外壳4上侧内壁上固定设置有混合搅拌箱44，混合搅拌箱44内设置有混合搅拌轴33，混合搅拌轴33向上转动延伸出混合搅拌箱44和装置外壳4，混合搅拌轴33上端固定设置有伞齿轮二31，伞齿轮二31与伞齿轮一32啮合连接，混合搅拌轴33上固定设置有若干混合搅拌杆34；在步骤S3中，吸喷组件包括旋转圆盘15，旋转圆盘15设置于驱动壳16内，转动杆30转动延伸进驱动壳16内，转动杆30与旋转圆盘15固定连接，旋转圆盘15的偏心位置固定安装有偏心杆14，旋转圆盘15前侧设置有升降框17，升降框17与驱动壳16左右两侧壁滑动连接，偏心杆14与升降框17相配合，升降框17下侧固定连接有吸喷杆18，装置外壳4上侧内壁上固定设置有两侧左右对称的限定板13，限定板13下端固定设置有吸喷箱49，吸喷杆18向下滑动延伸进吸喷箱49内，吸喷杆18下端固定设置有吸喷板5，吸喷板5滑动设置于吸喷箱49内，吸喷箱49下侧贯通连接有进液管35和出液管9，进液管35的另一端连通混合搅拌箱44，进液管35和出液管9内均设置有单向阀一；封装胶体结构包括封装结构本体2，封装结构本体2用于对光源3进行封装，封装结构本体2设置为椭圆形半球体，椭圆形半球体包括短轴半径、长轴半径和高度，短轴半径是长轴半径的0.6-0.8倍，高度是短轴半径的1.3-2.2倍，长轴半径为1.3-2.8mm。

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