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摘要：本实用新型公开了一种半导体假模压封装胶体模型，用于生产假模压红外接收头，所述封装胶体模型包括主模型以及分离式插片；所述主模型设有一个内腔，用于红外接收头和分离式插片的放入。本实用新型对分离式插片及相应模型进行创新，使插片周围加长，增加侧边和底边，原有的模型胶水硬化后离模时结合部位的缝隙处A会残留有少量胶皮，这些胶皮需作业员手工清除，由于胶皮较薄除胶时不易清除干净，需手工刮掉，浪费大量人工将除胶位置移动到环氧树脂偏后部位B，使除胶部位远离球头，这样不易造成环氧树脂球头刮伤、崩裂。
主权项：1.一种半导体假模压封装胶体模型，用于生产假模压红外接收头，其特征在于：所述封装胶体模型包括主模型以及分离式插片；所述主模型设有一个内腔，用于红外接收头和分离式插片的放入；所述分离式插片包括一个放入主模型内腔的插片主体以及露出主模型内腔的把手，所述把手用于分离式插片的插拔；所述插片主体上开设一个槽体，使得插片主体形成两个侧壁和一个底面平台，两个侧壁与底面平台之间的内壁上开设有球形腔，用于放置红外接收头的球头，所述两个侧壁与底面平台的敞开面边缘开设一个U形状的凹槽一；在主模型内腔对应放置红外接收头球头相反面的位置开设一个凹槽二，凹槽二与槽体一之间的腔体就是红外接收头放置的位置，凹槽一的位置就是红外接收头离模后的残胶位置。
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百度查询： 江苏欧密格光电科技股份有限公司 一种半导体假模压封装胶体模型
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