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摘要:本实用新型公开了一种闪烁晶体双面磨机,包括下机箱以及下机箱顶端拐角位置处安装的支撑柱,四个所述支撑柱的顶端安装有上直角支撑台,四个所述支撑柱表面的一端升降安装有滑台,且所述滑台的底端安装有用于对晶体盘上表面进行打磨的上置打磨机构,所述下机箱的顶端安装有三工位旋转组件,所述下机箱的内部安装有内机架。本实用新型上置打磨机构、下置打磨机构可以同时对晶体盘的两个面进行打磨,避免了晶体盘翻面和重新装夹、调试的时间,从而进一步提高生产效率,且该机体中,采用三工位旋转组件和双面打磨功能也可以确保多片晶体盘在同一设备上进行加工,使得加工参数一致。
主权项:1.一种闪烁晶体双面磨机,其特征在于:包括下机箱1以及下机箱1顶端拐角位置处安装的支撑柱2,四个所述支撑柱2的顶端安装有上直角支撑台3,四个所述支撑柱2表面的一端升降安装有滑台6,且所述滑台6的底端安装有用于对晶体盘上表面进行打磨的上置打磨机构7,所述下机箱1的顶端安装有三工位旋转组件10,所述下机箱1的内部安装有内机架8,所述下机箱1顶端的中心位置处设置有用于对晶体盘下表面进行打磨的下置打磨机构9,所述上直角支撑台3一侧的外壁上安装有PLC控制面板4,PLC控制面板4的输出端与上置打磨机构7、下置打磨机构9、三工位旋转组件10的输入端电性连接。
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