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摘要：本申请公开了一种芯片转移方法、芯片转移装置、显示基板及显示装置，该方法包括：将沿第一方向和第二方向呈阵列排布的发光芯片转移至暂态基板上的对应定位凹槽中，使发光芯片的焊电极朝向定位凹槽；焊电极的材料中掺杂有磁性材料；定位凹槽在第一方向和或第二方向上的尺寸大于发光芯片在第三方向上的尺寸；第三方向与第一方向和第二方向均垂直；通过施加磁力翻转发光芯片，使发光芯片的焊电极背离定位凹槽；将暂态基板上的发光芯片转移至驱动基板上。本申请方案可以在保证产品良率的前提下提高转移效率，降低工艺复杂度和制造成本。
主权项：1.一种芯片转移方法，其特征在于，所述方法包括：将沿第一方向和第二方向呈阵列排布的发光芯片转移至暂态基板上的对应定位凹槽中，使所述发光芯片的焊电极朝向所述定位凹槽；其中，所述焊电极的材料中掺杂有磁性材料；所述定位凹槽在所述第一方向和或所述第二方向上的尺寸大于所述发光芯片在第三方向上的尺寸；所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向均垂直；通过施加磁力翻转所述发光芯片，使所述发光芯片的焊电极背离所述定位凹槽；将所述暂态基板上的发光芯片转移至驱动基板上。
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百度查询： 阿维塔科技(重庆)有限公司 一种芯片转移方法、芯片转移装置、显示基板及显示装置
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