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摘要：本发明公开一种电路板结构的棕化微蚀方法及棕化微蚀药水。棕化微蚀药水包含棕化液、酸性液、及微蚀液。棕化液用以供电路板结构进行棕化反应，使电路板结构彼此相反的两个侧表面形成两个钝化层，并且基于棕化微蚀药水的总重为100wt％，棕化液的含量介于4wt％至6wt％之间。酸性液能够使棕化微蚀药水维持在微蚀环境中，酸性液的含量介于17wt％至23wt％之间，并且微蚀环境的pH值介于3至8之间。微蚀液用以对两个钝化层进行微蚀，微蚀液的含量介于3wt％至4wt％之间，并且微蚀液在各个钝化层上形成有平均粗糙度介于0.20至0.23之间的微蚀表面。使电路板结构在棕化反应与微蚀反应之后，能降低微蚀表面的平均粗糙度，以减少信号传输时所产生的损耗。
主权项：1.一种电路板结构的棕化微蚀方法，其特征在于，所述电路板结构的棕化微蚀方法包括：前置步骤，提供棕化微蚀药水，所述棕化微蚀药水包含棕化液、酸性液及微蚀液，其中，基于所述棕化微蚀药水的总重为100wt％，所述棕化液的含量是介于4wt％至6wt％之间，所述酸性液的含量是介于17wt％至23wt％之间，所述微蚀液的含量是介于3wt％至4wt％之间；棕化步骤，将电路板结构浸泡于所述棕化微蚀药水中，以通过所述棕化液对所述电路板结构进行棕化反应，并且在所述电路板结构彼此相反的两个侧表面形成两个钝化层；以及微蚀步骤，将所述电路板结构持续浸泡于所述棕化微蚀药水中，以使所述微蚀液对两个所述钝化层进行微蚀反应以形成两个微蚀表面；其中，在所述微蚀步骤后，所述微蚀液在所述电路板结构的各个所述钝化层上形成有平均粗糙度Ra介于0.20微米至0.23微米之间的微蚀表面；其中，在所述微蚀步骤后，各个所述钝化层的所述微蚀表面定义有比表面积比，并且所述比表面积比介于1.1至1.2之间。
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