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摘要：本发明公开了一种智控测厚预热超声金属焊接装置，包括焊接底座、超声波金属焊接机架、超声波金属焊接装置和电源模块，所述超声波金属焊接机架包括夹持底座和夹持装置，所述夹持底座固定在焊接底座上，所述夹持装置安装在夹持底座，所述超声波金属焊接装置安装在焊接底座上，所述超声波金属焊接装置的焊接焊台与夹持装置相配合，所述夹持底座的上方设置有安装在超声波金属焊接装置上的激光测振位移传感器，所述电源模块包括MCU控制器和超声驱动电源，所述激光测振位移传感器与MCU控制器信号连接，所述MCU控制器输出控制信号至超声驱动电源。能够根据不同的金属材料厚度调整相应的工艺参数，提高焊接效率和焊接强度。
主权项：1.一种智控测厚预热超声金属焊接装置，其特征在于，包括焊接底座、超声波金属焊接机架、超声波金属焊接装置和电源模块21，所述超声波金属焊接机架包括夹持底座5和夹持装置，所述夹持底座5固定在焊接底座上，所述夹持装置安装在夹持底座5，所述超声波金属焊接装置安装在焊接底座上，所述超声波金属焊接装置的焊接焊台13与夹持装置相配合，所述夹持底座5的上方设置有安装在超声波金属焊接装置上的激光测振位移传感器14，所述电源模块21包括MCU控制器和超声驱动电源，所述激光测振位移传感器14与MCU控制器信号连接，所述MCU控制器输出控制信号至超声驱动电源，所述超声驱动电源与超声波金属焊接装置电连接。
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权利要求：
百度查询： 杭州电子科技大学 一种智控测厚预热超声金属焊接装置及焊接方法
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