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申请/专利权人：福建福晶科技股份有限公司
申请日：2024-11-13
公开（公告）日：2024-12-17
公开（公告）号：CN119141699A
专利技术分类：
专利摘要：本发明公开了一种BBO晶体器件表面高质量加工工艺，分为定向、切割、上盘、磨砂、抛光等工序。首先使用定向、切割的方式得到订单尺寸要求的晶体，再使用热熔胶将BBO晶体和垫料围成小盘，使用406胶将小盘中心对称地粘附在直径为100mm的玻璃基板上，接着对晶体其中一个通光面进行磨砂、抛光，完成第一个面的加工；下盘后将已抛面光胶在玻璃基板上，中心对称排开，对另一面进行相同的磨砂、抛光流程，加热下盘后浸泡汽油去除热熔胶，并进行擦拭。最终得到表面光洁度达到美国军用标准MIL‑PRF‑13830B规定的105、平面度达λ8的BBO晶体产品，λ=632nm±2nm。
专利权项：1.一种BBO晶体器件表面高质量加工工艺，其特征在于：该工艺包含晶体角度定向、切割、上盘、磨砂和抛光等步骤，由β-BaB2O4胚料，经定向、切割后晶体基片厚度为H，截面为L×W，其中H∈[0.2mm，15mm]、W∈[8mm，14mm]；其上盘步骤为，将BBO放在载玻片上加热至90℃至100℃后涂覆上热熔胶，再用内部不良的BBO晶体作为垫料，将待磨晶体围城截面尺寸为D×D的方形小盘，D∈[14mm，20mm]，压实后擦去溢出的热熔胶，冷却至室温并去除载玻片后，将多个方形小盘使用冷胶粘附的方式中心对称地上到直径为100mm的玻璃基板上，所用冷胶为406胶。
百度查询： 福建福晶科技股份有限公司 一种BBO晶体器件表面高质量加工工艺
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