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申请/专利权人：唐人制造(嘉善)有限公司
申请日：2022-03-14
公开（公告）日：2024-12-20
公开（公告）号：CN119170550A
专利技术分类：..用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L21/68）[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种气压式芯片拾取装置，包括：内轴、取压头、密封套、第一气管和进气固定端；内轴的一端与取压头连接，内轴用于带动取压头移动；内轴内开设有第一通风道，第一通风道的一端与取压头连通，第一通风道用于对取压头进行通风散热；密封套套接在内轴的外围周侧，密封套内开设有第一导风道，第一导风道通过第一气管与进气固定端连通，第一通风道与第一导风道连通；进气固定端用于通过第一气管向第一导风道内通风；密封套的外侧固定连接有连接块，第一气管的两端分别与连接块和进气固定端固定连接。本发明能够保证内轴的精度。
专利权项：1.一种气压式芯片拾取装置，其特征在于，包括：内轴、取压头、密封套、第一气管和进气固定端；所述内轴的一端与取压头连接，所述内轴用于带动所述取压头移动；所述内轴内开设有第一通风道，所述第一通风道的一端与所述取压头连通，所述第一通风道用于对取压头进行通风散热；所述密封套套接在所述内轴的外围周侧，所述密封套内开设有第一导风道，所述第一导风道通过所述第一气管与所述进气固定端连通，所述第一通风道与所述第一导风道连通；所述进气固定端用于通过所述第一气管向第一导风道内通风；所述密封套的外侧固定连接有连接块，所述第一气管的两端分别与连接块和进气固定端固定连接。
百度查询： 唐人制造(嘉善)有限公司 气压式芯片拾取装置
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