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申请/专利权人：电化株式会社
申请日：2020-12-01
公开（公告）日：2024-12-20
公开（公告）号：CN119161537A
专利技术分类：.接到具有两个或3个碳原子的烯烃聚合物上[2006.01]
专利摘要：本申请涉及共聚物及含有其的层叠体。本发明提供可获得具有优异的低介电性能且具有与金属箔的高粘接性的固化物的组合物及含有该组合物的层叠体。所述层叠体含有树脂层和金属箔，该树脂层含有满足条件1～4的烯烃‑芳香族乙烯基化合物‑芳香族多烯共聚物。
专利权项：1.未固化或半固化的成型体的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：制备清漆状的组合物的步骤，所述清漆状的组合物包含满足下述条件1～4的烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物和溶剂，1共聚物的数均分子量为5000以上10万以下，2芳香族乙烯基化合物单体为碳原子数8以上20以下的芳香族乙烯基化合物，芳香族乙烯基化合物单体单元的含量为10质量％以上且小于60质量％，3芳香族多烯为选自分子内具有多个乙烯基及或亚乙烯基的碳原子数5以上20以下的多烯中的一种以上，且源自芳香族多烯单元的乙烯基含有量以单位数均分子量计为3个以上且小于20个，4烯烃为选自碳原子数2以上20以下的烯烃中的一种或多种，烯烃为单独的乙烯，或烯烃中所含有的除乙烯以外的α烯烃单体成分与乙烯单体成分的质量比为110以下，烯烃单体单元、所述芳香族乙烯基化合物单体单元及芳香族多烯单体单元的合计为100质量％；将清漆状的所述组合物涂布于基材或含浸于基材的步骤；和从所述基材去除所述溶剂的步骤。
百度查询： 电化株式会社 共聚物及含有其的层叠体
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